[It뉴스]삼성의 ai반도체 엔비디아 납품 기준 또 미달...

Hbm이라고 ai반도체에 들어가는 적층 패키징 방식의
Vram인데 hbm에서 하이닉스와 마이크론은 통과되었지만 이번에 또 발열 문제로 삼성은 실패함.
과거 엔비디아에서 하이닉스제품과 마이크론의 납품성사로 hbm의 차세대기술 메모리를 hbme라고 명칭하면서 홍보했는데 삼성은 발열기준을 통과하지 못해서 무산되었음. 그러나 주가방어 목적인지 마케팅인지 통과도 못된 모델들로 hbme란 명칭을 쓰자 엔비디아 측에서 삼성은 hbme 란 용어를 쓰지말라고 경고함. 한번은 테스트에 실패했음에도 다시 엔비디아측에 제품을 한번만 더 써봐달라고 택배를 보냈는데 엔비디아는 제품을 뜯지도 않고 일단 1차 발열 테스트도 통과 못한 제품은 써볼 필요가 없다며 거절. 당시엔 이걸 가지고 삼성이 엔비디아에 납품 진행중이라는 기사들이 많았었는데.. 참 부끄러운 일임. 이번에도 엔비디아 측에 삼성이 다시 발열 테스트를 요청했는데 또 빠꾸먹음...

물론 삼성도 잘하는 분야는 있음 gddr 7 반도체는 삼성이 기술력이 뛰어나서 50 시리즈의 지포스 게이밍시리즈엔 탑제되지 않을까 싶다.

머 하이닉스도 gddr7 기술력이 부족하진 않지만
옛날만큼의 삼성의 위상이 부족한듯

Ps.기업에 대한 일방적 비난은 삼가해주세요.